Intel hat mit den Core i5 und Core i7 Lynnfield Prozessoren eine neue CPU-Familie herausgebracht, welche im Mainstream-Bereich angesiedelt ist. Die Architektur ist in großen Teilen mit den Core i7 900 CPUs kompatibel, doch der Sockel ist ein anderer. Aufgrund des weggefallenen dritten Speicherkanals sind nun nur noch 1156 Pins vorhanden, das Packaging der CPU fällt somit deutlich geringer aus.

Wir haben in diesem Review drei Mainboards für den Sockel LGA1156 bzw. die Lynnfield Prozessoren getestet und miteinander verglichen. In den nächsten Tagen folgt ein zweiter Review mit drei weiteren Hauptplatinen dieser Art.
Konkret handelt es sich dabei in diesem Teil um das Intel DP55KG, welches wir auch schon im CPU-Review vorgestellt haben, das ASUS Maximus III Formula und das ASUS P7P55D Deluxe. Im zweiten Teil folgen dann ASUS Maximus III Gene, Gigabyte P55-UD6 und MSI P55-GD65.

Testsystem

• CPU: Core i5 750 (Turbo Off)
• RAM: 2x 2 GByte Mushkin DDR3-1600 @1333-8-8-8-24
• Netzteil: Silverstone Decathlon 700W
• Grafikkarte: XFX GeForce GTX 280 (Treiberversion 180.48)
• HDD: WD1600 - 160 GByte
• Betriebssystem: Windows Vista 64bit

Mushkin hat uns für diese Tests freundlicherweise ein DDR3-1600 Speicherkit zur Verfügung gestellt. Die Bezeichnung lautet "Mushkin XP3-12800 CL7 Dual Kit LGA1156 Frostbyte Edition".

Die Kapazität beträgt vier Gigabyte, die Timings betragen sehr schnelle 7-8-7-20 bei 1600 Megahertz und 1,65 Volt.
Besonderheiten sind das garantierte Overclocking-Potenzial und zehn Jahre Garantie.